模具分類(lèi)機(jī)
CT-200
一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的半自動(dòng)機(jī)器，可靈活應(yīng)對(duì)小批量、多品種的生產(chǎn)。
可以通過(guò)安裝和拆卸夾具輕松更改類(lèi)型。
緊湊、節(jié)省空間的設(shè)計(jì)允許靈活更換現(xiàn)有設(shè)備。
高速、高精度、高可靠性 通過(guò)自動(dòng)圖像識(shí)別校正，即使是微小的芯片也能準(zhǔn)確傳送 同步推上機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)可靠的膠帶剝離 芯片背面采用非接觸機(jī)構(gòu)
簡(jiǎn)單可靠的操作性
基于 Windows 10 的正面訪(fǎng)問(wèn)和觸摸面板操作
主要選項(xiàng) ?基于映射數(shù)據(jù)的托盤(pán)填充 ?基于晶圓測(cè)試結(jié)果的等級(jí)分類(lèi) ?芯片反轉(zhuǎn)機(jī)制 ?NG 標(biāo)記識(shí)別（標(biāo)準(zhǔn)）
?通訊功能（讀取二維碼等操作）
?外觀(guān)檢查（僅簡(jiǎn)單檢查：請(qǐng)聯(lián)系我們）
| 支持的晶圓尺寸 | 6“/ 8” |
|---|---|
| 芯片尺寸 | 0.5 毫米至 20.0 毫米 *成就：最小 0.25 毫米（條件適用），最大 32 毫米等。請(qǐng)聯(lián)系我們。 |
| 存儲(chǔ)側(cè)階段 | 2"□（15張） 3"□（8張） 4"□（6張） JEDEC (1 件) 軟托盤(pán) 可提供客戶(hù)特定設(shè)計(jì) |
| 供應(yīng)階段 | 切割框（最大 8 英寸） 握環(huán)（約 8 英寸） |
| 時(shí)間 | 0.7秒/芯片（參考數(shù)據(jù)） |
| 圖像識(shí)別 | 模式匹配（位置，角度，NG標(biāo)記，角落等） |
| 推力部分 | 同步型（2級(jí)俯臥撐） |
| 擴(kuò)大 | MAX 15㎜ |
| 自動(dòng)晶圓θ校正 | ±5° |
| 控制 | 電腦（Windows10） |
| 設(shè)備尺寸 | 700(W) x 800(D) x 1300(H) 毫米 |
| 重量 | 約200公斤 |
| 主要選項(xiàng)（詳情請(qǐng)聯(lián)系我們） | ?基于映射數(shù)據(jù)的托盤(pán)填充 ?基于晶圓測(cè)試結(jié)果的等級(jí)分類(lèi) ?芯片反轉(zhuǎn)機(jī)制 ?NG 標(biāo)記識(shí)別（標(biāo)準(zhǔn)） ?通訊功能（讀取二維碼等操作） ?外觀(guān)檢查（僅簡(jiǎn)單檢查：請(qǐng)聯(lián)系我們） |
TRUSCO 中山
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